Tại hội thảo về chất bán dẫn ở Thượng Hải, Huawei cho biết hãng đặt mục tiêu phát triển chip có mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nm vào năm 2031.
Theo Reuters, đây là mục tiêu đáng chú ý khi năng lực sản xuất chip tiên tiến nhất của Trung Quốc hiện được cho là quanh mức 7 nm, trong khi TSMC đang hướng tới thương mại hóa 1,4 nm vào năm 2028.
Do bị hạn chế tiếp cận công nghệ bán dẫn từ Mỹ, Huawei cho biết hãng đang theo đuổi hướng phát triển mới thay vì tiếp tục thu nhỏ transistor như cách truyền thống.
Huawei cho biết hãng đang phát triển công nghệ chip mới nhằm hướng tới mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nm vào năm 2031. Ảnh minh hoạTheo bà He Tingbo, Huawei đã phát triển công nghệ LogicFolding cho chip Kirin thế hệ mới. Công nghệ này xếp chồng mạch theo chiều dọc nhằm rút ngắn đường truyền tín hiệu và tăng hiệu năng.
Huawei cho biết các chip Kirin mới sẽ ra mắt cuối năm nay, đồng thời công nghệ này cũng sẽ được áp dụng cho chip AI Ascend trong tương lai.
Thông tin trên nhanh chóng thu hút sự chú ý lớn tại Trung Quốc, trong bối cảnh Huawei đang được xem là biểu tượng cho nỗ lực tự chủ công nghệ của nước này sau các lệnh hạn chế từ Mỹ.
